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    深圳市合明科技有限公司

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    清洗銦泰助焊劑錫膏阿爾法錫膏田村焊劑錫膏合明科技清洗劑
    發布時間:2021-05-17      標識:cnunibright1   編號:166538        瀏覽次數:3056        返回新聞

    清洗銦泰助焊劑錫膏阿爾法錫膏田村焊劑錫膏合明科技清洗劑移動端請訪問:http://www.the-50.com/mobile/21-0-166538-1.html
     合明科技 針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛
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    針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、IC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

    合明科技談:電路板水基清洗干凈度和材料兼容性問題?

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    清洗SAC305錫膏 一般情況下,清洗劑的清洗力越強,清洗劑的兼容性越差。那么在目前水基清洗劑成為電子清洗大趨勢,如何平衡電路板水基清洗的干凈度和材料兼容性問題呢?電路板阿爾法錫膏清洗劑合明科技

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    筆者認為,電路板的材料兼容性是電路板清洗首先需考慮的問題,如果清洗劑的材料兼容性不滿足要求,甚至對質量有影響,電路板洗得再干凈也是無意義。因此,我們實際上需要考慮的是如何在滿足電路板材料兼容性的情況下,盡可能的提高水基清洗劑的清洗力,滿足其干凈度的要求。電路板PCBA助焊劑清洗劑

    電路板由于其應用的不同,所裝載的元件不同,其材料兼容性也不同。同時,由于其采用的錫膏及助焊劑不同,其清洗難度也有不同。對于電路板水基清洗劑而言,必須同時面對這些不同的需求。因此,對電路板水基清洗劑進行不同類型的劃分是很有必要的。元件器件半導體925錫膏清洗劑合明科技

    功率電子清洗劑 對于裝載敏感金屬較多的半導體、功率電子,合明科技的方案是,采用兼容性極佳的中性的水基清洗劑和弱堿的水基清洗劑,在充分滿足其高要求的材料兼容性的前提下,將電路板清洗干凈。應用案例如下:

    對于常見的普遍電路板PCBA,合明科技則采用中等強度的清洗劑,其滿足業內普通線路板的材料兼容性,其清洗力屬較好,能滿足絕大部分的線路板清洗需求。應用案例如下:線路板清洗劑合明科技

    而對于一些特別難以清洗的線路板PCBA,則采用清洗力很強的清洗劑。其可以滿足短時間、常溫的清洗,在給定的清洗工藝下,可以滿足干凈度和兼容性的要求。軍用6337錫膏清洗劑合明科技

          不同的線路板在選擇水基清洗劑首先考慮電路板表面、金屬化和兼容性的限制,包括氧化反應物,白色金屬(鋁),黃色金屬(銅),油墨標記和涂覆的材料兼容性。

    在考慮以上與兼容性有關的因素后,再考慮其清洗干凈度的需求,包括組裝件的尺寸、間距、復雜性,對獨特部件的考慮和限制有了明確了解后,下一步則考慮機器運行是否需考慮其泡沫性,如在噴淋機器上則必須為不產生泡沫的水基清洗劑。如何平衡電路板水基清洗劑的干凈度和材料兼容性?就是在滿足線路板的材料兼容性的情況下,運用合適的清洗工藝,滿足其清洗干凈度的需求。在線通過式噴淋機清洗劑合明科技

     

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