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    深圳市合明科技有限公司

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    水基清洗劑半水基清洗劑免洗助焊劑免洗錫膏清洗劑合明科技
    發布時間:2021-05-17      標識:cnunibright1   編號:166540        瀏覽次數:3051        返回新聞

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     多層板清洗劑合明科技 隨著電子行業的迅速發展,電子產品不斷地向小型化、高密度、集成化、高可靠性的方向發展。在電子制造的過程中,不可避免的引入了越來越多的污染物。而污染物殘留的存在導致的電子失效問題也變得越來越多。為了確保電子制造工藝的順利進行,保證產品的品質和可靠性,必須在工藝實施的進程中導入清洗制程,其清洗工藝及技術大概經過以下幾個階段的發展。雙面焊接電路板清洗劑合明科技
     

    水基清洗劑半水基清洗劑免洗助焊劑免洗錫膏清洗劑合明科技

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     深圳市合明科技有限公司  針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、IC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

      要:本文主要介紹了電子制程涉及的清洗技術的演變及其發展趨勢,并將當前采用的清洗技術進行了分類概括,通過對比不同類型的電子清洗技術的優缺點,使得電子清洗技術的發展趨勢明了,得出安全環保的水基清洗劑是電子清洗的發展趨勢。

     

    多層板清洗劑合明科技 隨著電子行業的迅速發展,電子產品不斷地向小型化、高密度、集成化、高可靠性的方向發展。在電子制造的過程中,不可避免的引入了越來越多的污染物。而污染物殘留的存在導致的電子失效問題也變得越來越多。為了確保電子制造工藝的順利進行,保證產品的品質和可靠性,必須在工藝實施的進程中導入清洗制程,其清洗工藝及技術大概經過以下幾個階段的發展。雙面焊接電路板清洗劑合明科技

    1. 溶劑清洗技術

    環保溶劑清洗劑合明科技 早期應用于電子清洗制程的清洗劑,主要為含氟里昂(CFC-1 13)、1,1,1—三氯乙烷、四氯化碳等物質的溶劑型清洗劑。該類清洗劑具有化學穩定性好、無閃點、不燃不爆、干燥快、溶解力強等優點而具有廣泛的適用性。但是ODS類清洗劑對臭氧層具有極強的破壞力,且ODS具有很強的GWP(溫室效應潛能值),嚴重危害人類的生態環境。因此,1987年制定的《蒙特利爾協議書》規定,發達國家從1996年起不再使用ODS類物質,而發展中國家則允許推遲10年執行此規定。中國也已從2010年起,全部停止氯氟烴(CFC)和哈龍兩大類主要ODS(消耗臭氧層物質)的生產和使用。因此,開發氟氯烴類清洗的替代技術,是當前發展電子工業亟待解決的問題。電子精密清洗劑合明科技

    松香助焊劑清洗劑合明科技 目前電子制程的清洗,用的較多清洗劑仍是溶劑型清洗劑。該類清洗劑大多具有良好的清洗效果,但是存在毒性高、產生溫室效應、破壞臭氧層、閃點低,易燃易爆等缺點。如HCFC類溶劑,溶解力強,清洗效果好。環保清洗劑合明科技

    但仍屬于ODS類的潛在物質,到2020年也要逐漸淘汰。鹵代烴類溶劑,對人體毒性大,有致癌作用,很多企業已經禁止使用。而石油類、醇類、醚類和酯類等混合型溶劑清洗劑雖然相對較環保,在某些清洗領域可以作為ODS類溶劑的替代品。但是該類溶劑制作的清洗劑清洗力弱,不能達到類似HCFC的清洗效果,且該類清洗劑閃點低,易燃易爆,存在較大的安全隱患。水性環保清洗劑合明科技

    錫膏清洗劑合明科技 為了更好地保護員工的身體健康、環境保護地球的生態環境,電子清洗行業正逐漸放棄有毒有害及高VOC的溶劑,改用半水基、水基、無VOC或低VOC含量的溶劑。VOC含量清洗劑合明科技
    2. 半水基清洗技術

    半水基清洗劑是人們在清洗工藝的實踐中,為了保持溶劑清洗優點的同時,又能克服其缺點而研制出的新型清洗劑。通常它是向有機溶劑中加入少量水和表面活性劑形成的。在它的組成中,有機溶劑仍然是主體,所以它基本上保持了有機溶劑原有的性能。半水基清洗劑溶解力高,清洗潔凈度高,含有的有機溶劑對有機物有較好的清洗能力,表面活性劑則提供潤濕、乳化和沖洗功能。漂洗過程有除去離子成分和水溶性污染物的特長,并且降低了原來易燃溶劑的揮發性和可燃性,與大多數金屬和塑料材料相容性好。半水基清洗劑合明科技

    雖然半水基清洗劑有很多優點,但是使用時仍遇到了許多問題。半水基清洗劑的使用工藝較溶劑清洗劑復雜,需要增加漂洗和烘干工藝。清洗劑和漂洗液中所含的水分,也可能會引起金屬材料的生銹腐蝕,且清洗后的廢液不能回收利用,且處理困難、處理量大,使用成本高。同時清洗劑中仍含有大量的有機溶劑,仍需考慮有毒溶劑的防護及防燃防爆問題。這些不足,嚴重限制了半水基技術的應用,使半水基清洗劑未能得到廣泛的推廣應用。

    3. 水基清洗技術

    1987年制定的《蒙特利爾協議書》使得水基清洗劑得到了迅速的發展,甚至成為取代CFC材料的前沿選擇。經過幾十年的發展,水基清洗劑已是較為成熟的技術,是近年來應用較廣泛的一種清洗劑。其主要成分有表面活性劑、乳化劑、滲透劑等,通過潤濕、乳化、滲透、分散、增容等作用實現對污染物的清洗。此類清洗劑的相容性好,價格低,操作安全,不燃不爆,清洗及配方自由度大,可針對不同性質污染物調整配方,再配合加熱、刷洗、噴淋、超聲波清洗等物理清洗手段,對極性及非極性污染物都有較好的清洗效果。水基清洗劑合明科技

    水基清洗劑一般分為中性水基清洗劑和堿性水基清洗劑。由于中性水基清洗劑的清洗力仍有欠缺,目前市場上仍以堿性水基清洗劑為主。在使用堿性產品時,要考慮材料的兼容性。且清洗時一般都需要加熱超聲清洗,干燥時要使用烘干設備,其廢水處理也較為困難。水基清洗劑具有的安全環保、清洗范圍廣、與大多數被清洗物相容性好和價格低等優點,同時基于相關法律政策,許多企業更傾向于采用水基清洗劑。這就要求水基清洗劑向改善清洗效果、改善干燥性能、可循環利用和環境友好等方向發展,以滿足電子行業日益增長的需要。

    4. 免清洗技術

    由于20世紀90年代早期的免洗焊劑\錫膏的出現,“免洗”一詞成為當時最熱門的話題。按照現行的標準,免清洗的意思是說電路板的殘留物從化學的角度看是安全的,不會對電路板產生任何的影響。通過檢測腐蝕、SIR、電遷移等測試手段,可確定免洗組件的安全可靠性。改用免清洗工藝節省了清洗設備、清洗劑等費用,但是使用固含量低的免清洗助焊劑或錫膏,仍會或多或少的留有殘留物。“免洗”違背了電子產品向更細間距、更高可靠性、更高密度封裝以及低成本的發展趨勢。對于自動程度較高、生產規模較大、焊后產品可靠性能指標要求不太高的企業可改用免清洗工藝,而對于可靠性要求高的產品來說,任何污染物或殘留物都會對電子產品的安全性可靠性產生影響。所以,免清洗并不意味著不需要清洗,清洗制程反而在電子工藝制程中起著越來越重要的作用。免洗助焊劑免洗錫膏清洗劑合明科技

    5. 結束語

    隨著電子行業對產品可靠性和安全性的要求越來越高,其對清洗工藝的要求也相應提高。清洗作為電子產品生產制造中的一個工序,顯示出了越來越重要的作用。目前我國電子行業對作為最終產品的PCB線路板清洗尚未形成統一的質量清洗規范,由IPC開發、IPC TG Asia 5-31CN技術組翻譯的IPC-CN-65B CN《印制板及組件清洗指南》為電子制程的清洗提供了權威的清洗評估依據。

    在全世界生產企業對環保和安全日益關注的今天,傳統高污染、高毒性和易燃易爆的化學清洗劑必將退出歷史舞臺。以天然環保材料為基礎的水基清洗劑,由于具有低毒環保、對人體危害小、不易燃易爆、可以被降解、使用壽命長等特點,必將成為電子制程清洗的最佳選擇。電子制程水基清洗劑合明科技

     

                                           

    以上一文,僅供參考!

     

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