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    深圳市合明科技有限公司

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    錫膏錫球焊膏助焊劑松香類清洗無鉛錫膏清洗高鉛錫膏洗免洗助焊劑
    發布時間:2021-05-17      標識:cnunibright1   編號:166541        瀏覽次數:3056        返回新聞

    錫膏錫球焊膏助焊劑松香類清洗無鉛錫膏清洗高鉛錫膏洗免洗助焊劑移動端請訪問:http://www.the-50.com/mobile/21-0-166541-1.html
     元器件清洗工藝 當今電子產品的發展和應用越來越廣泛,幾乎涉及到人類所有的現代生活。特別是電子產品的微型化、功能化和智能化等發展給人類生活帶來了更多便利和舒適,對人們的生活產生了深遠的影響。精密芯片清洗劑合明科技
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    合明科技:淺識電子組裝污染物

    關鍵詞導讀: 電子組裝清洗工藝、元器件清洗工藝、組件焊接后清洗、器件芯片焊劑清洗、錫膏清洗、錫球、焊膏、助焊劑、松香類助焊劑清洗、無鉛錫膏清洗、高鉛錫膏清洗、免洗助焊劑清洗

     

    深圳市合明科技有限公司   針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、IC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。
    PCB組件板印刷電路板PCBA焊后殘留清洗合明科技

       摘  要:電子組裝污染物是伴隨著電子組裝技術和工藝永遠存在,并對電子產品的穩定性、可靠性及提高使用壽命有直接的影響。針對電子組裝污染物的主要來源、分類及危害作了詳細的闡述,希望以此為電子組裝污染物的減少或去除提供依據。電子組裝清洗工藝合明科技

     

       關鍵詞電子組裝、污染物、焊接殘留物、污染物危害

     

       元器件清洗工藝 當今電子產品的發展和應用越來越廣泛,幾乎涉及到人類所有的現代生活。特別是電子產品的微型化、功能化和智能化等發展給人類生活帶來了更多便利和舒適,對人們的生活產生了深遠的影響。精密芯片清洗劑合明科技

    但電子產品從元器件、組件生產到整機的制造組裝等過程都會存在被污染或產生污染。污染物在潮濕或存在電位差的條件下,將會引起化學腐蝕或電化學腐蝕出現漏電流或離子遷移;在高溫、高強電流條件下會出現電遷移,這些對電子產品的性能、穩定性及壽命產生影響。電子元件清洗劑合明科技

    1.電子組裝污染物主要來源

    1.1元器件及附件上的污染

       元器件焊劑清洗 元器件及附件上的污染物主要侍體顆粒、表面層氧化物膜和指印的污染物。固體顆粒物是注塑后去毛刺磨料物質和環境固體污染物;表面氧化物膜的形成是由元器件存放的環境惡劣、長時間存放和包裝塑材經靜電荷的吸附沉積;而指印主要是在操作或檢驗時元器件接觸到的手指油污、水、灰塵粉塵及汗液等手的防護用品。組件器件清洗合明科技

    1.2組裝時產生的污染

      PCBA組件清洗 電子組裝時常采用粘合劑將元器件粘附在基板上,粘合劑可能會溢膠或存在空洞夾裹助焊劑和其它污染物。組裝有時會對不需要焊接的部位用膠帶或潤滑油脂類等保護掩膜操作,經高溫焊接過程中膠帶粘接劑或油脂會變成頑固的的污染物并且可能吸附環境灰塵形成新的污染物。線路板錫膏清洗劑合明科技

    1.3焊接過程中的污染

      焊接錫膏清洗 焊接過程產生的微小焊料球、錫珠、焊料槽的浮渣、焊料的金屬夾雜及運行鏈條中油脂和油等污染物。高溫焊接時助焊劑的活性劑與焊接金屬表面氧化層發生反應生成有機鹽成為污染物。助焊劑焊膏清洗劑合明科技

    1.4助焊材料的污染

       助焊材料中的有機酸或無機酸及鹽等經高溫后會變成有腐蝕性的離子污染物。松香類助焊劑在經高溫后松香成分可能會發生高溫分解或氧化反應而形成熱改性污染物殘留。 松香助焊劑清洗-合明科技

    1.5作業環境的污染

       作業現場的塵埃、水及揮發溶劑的蒸氣、大氣煙霧、微小顆粒有機物、角質及靜電引起的帶電粒子等。

    2.電子組裝污染物種類

       電子組裝污染物分類方式較多如無機污染物、有機污染物,極性污染物、非極性污染物,離子污染物、非離子污染物。但在實際應用和交流中主要是以極性污染物和非極性污染物來區分。組裝污染物清洗劑合明科技

    2.1 極性污染物

       極性污染物也稱離子污染物,主要來自PCB蝕刻殘留鹽類和電鍍殘留鹽類、焊接殘留鹽、助焊材料的活化劑及殘留、助焊材料的(離子)表面活性劑等及殘留、指印汗液鹽及環境可溶性塵埃等。PCB清洗工藝合明科技

    2.2非極性污染物

       非極性污染物多為非離子污染物,包括天然樹脂、合成樹脂、焊接油或油脂、金屬氧化物、粘接劑殘留、指紋油防護用品油或油脂等。水基清洗劑合明科技

    2.3 微粒狀污染物

       機械加工時的金屬和塑料雜質、松香微粒和玻璃纖維、焊料槽浮渣、微小焊料球錫珠及灰塵等。焊料清洗劑合明科技

    3.電子組裝污染物的危害

       因為元器件的微型化、間距密集和導線間的電磁場力的存在,電子組裝的可靠性越來越受到關注。因電子組裝產生的污染物對電子設備危害的潛在風險也同時得到了足夠的關注和需要避免。元器件清洗劑合明科技 

       在電子組裝過程主要是極性(離子)污染物的危害。極性污染物易吸收同樣是極性分子的水份形成酸性的局部環境,從而會電離出電荷的正、負離子,導致元器件腐蝕,表面絕緣電阻下降。在電位差的作用下,污染物中的帶電的金屬離子會發生電化學遷移、電遷移等。

       電化學遷移失效機理有三要素1.離子殘留2.電位差3.潮氣,是帶電離子在電磁場影響下通過助焊劑殘殘留、橋接導體等發現的遷移。電化學遷移會引起枝狀晶體生長,枝狀晶體生長時表面絕緣電阻降低,當枝晶生長嚴重時將出現漏電流或電氣短路。芯片清洗劑合明科技

       電遷移發生的三要素1.高強電流2.移動的金屬原子3.高溫,在電場影響下電子遷移造成金屬離子在金屬導體中移動的現象。電子的運動從陰極流向陽極,當電子的動量被轉移到附近活躍的離子時,中斷或間隙就在導體中形成,阻止了電流流過甚至形成開路失效。當在有限空間互聯數量增加時,極性污染物能使導體橋接,導體橋接有利于離子的持續運動,通電或加溫都導致電遷移加速。電子元器件的微型化,將導致電遷移的風險增加。清洗電路板清洗劑合明科技

       非極性(非離子)污染物分子沒有偏心電子分布,在潮濕的環境不會電離出帶電離子,因此不會出現化學腐蝕或電氣故障。但會導致可焊性下降,影響焊接點外觀及可檢測性。焊接時部分樹脂會在焊接溫度下發生高溫分解、氧化作用或不可預的聚合反應,形成改性的非離子污染物殘留,這些殘留即使在清洗后也不易脫離,留下白色或棕褐色殘留物。白色殘留物有趨向于吸濕性和導電性,在潮濕的環境下,敏感電路上會潛在的造成電流泄漏和雜散電壓失效A。如果助焊材料的活性物質還存在于白色殘留物中,在濕氣環境下會發生電離,導至電化學遷移B。水性環保清洗劑合明科技

       當非極性污染物通過塵埃吸附了極性污染物,具有了極性污染物的特性也將導致電化學遷移或電氣故障,如粘接劑殘留、手指印油和油脂。同時油和油脂會導致可焊性下降。清洗劑合明科技

       微粒狀污染物主要是導致焊點牢固性、焊接質量的下降,增加焊接時出現拉尖或橋接等風險,同時微小焊料球錫珠可能會導致導體間電氣短路。環保清洗劑合明科技

    4.結語

    電子組裝過程的污染物是伴隨著電子組裝技術和工藝永遠存在,它的種類和來源可能會隨著工藝的進步有所改變,但其危害必然會隨著電子產品的微型化、功能化、智能化更加復雜和危害大。因此深入了解電子組裝過程污染物的來源、種類及危害為最終污染物的減少、去除尋找合適的清洗方法,提高電子產品的可靠性、穩定性和產品的使用壽命具有積極的價值。電子組裝清洗劑合明科技

                                              

    以上一文,僅供參考. 

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