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    深圳市合明科技有限公司

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    噴淋清洗組件板清洗劑線路板清洗PCBA清洗解決錫膏助焊劑清洗
    發布時間:2021-05-17      標識:cnunibright1   編號:166546        瀏覽次數:3077        返回新聞

    噴淋清洗組件板清洗劑線路板清洗PCBA清洗解決錫膏助焊劑清洗移動端請訪問:http://www.the-50.com/mobile/21-0-166546-1.html
     合明科技針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。
     噴淋清洗精密組件板清洗劑與線路板清洗工藝、PCBA清洗解決方案、錫膏助焊劑清洗方法探討

     

    合明科技-5G電子污染物的測試與分析

     

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    噴淋清洗劑,由于5G電子產品進一步微型化,使電子污染物對元器件致密的線路板危害更加顯著, PCBA離子污染物對銅布線、引腳的腐蝕,生產藍綠色或紅色腐蝕產物,在潮濕環境下離子在存在水膜和電壓差時,容易發生定向遷移,使絕緣電阻下降,嚴重時形成短路。PCBA線路板清洗工藝

    針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多測試過的錫膏品種有ALPHA、IC、INDIUM、SUPER-FLEX、TAMURA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。
    PCB組件板印刷電路板PCBA焊后殘留清洗合明科技

    PCBA組件清洗劑,PCB上綠油、焊盤上殘留的有機污染物,在高溫環境中易揮發,從而污染周圍電接觸點,此類污染物粘度會逐漸增大,又吸附空氣中的灰塵導致接觸電阻增加,嚴重時造成開路。合明科技電路板清洗劑

    為了保障5G電子產品的性能與壽命,在制程中必須對5G污染物進行清洗,因此清洗前的污染物檢測與分析是必要的,這樣才能有效的對癥下藥,下面將簡介污染物的測試分析方法,以供大家學習與交流。5G電子產品污染物清洗劑-合明科技

    1. 離子污染測試方法—萃取溶液電阻率測試法

    萃取溶液電阻率測試法以75%異丙醇加25%去離子水(體積比)作為基礎測試液,沖洗電路板使污染物溶劑至測試液中,由于這些污染物是離子型,可使測試液的電阻率降低,污染物越多則電阻率降低約大,污染物的量與電阻率一般呈反比例關系。對溶解有離子污染物的測試液進行電阻率測試,電阻率方法主要有手工測試法、動態儀器法和離子色譜法等。(關于測試方法這里不再詳細敘述),芯片焊后污染物清洗方案-合明科技

    2. 表面有機污染物的檢測方法(ICP-TM-650 2.3.38-39),有機物清洗劑

    = 1 \* GB3 ①表面有機污染物的檢測方法(企業內)

    這是一種簡單快捷,非破壞性的測試方法,用于測定在未裝配的或已經裝配印制板表面有機非離子型污染物,缺點是不能識別存在的污染物。詳細測試方法請查閱ICP-TM-650 2.3.38。

    表面有機污染物的檢測方法(企業內)

    = 2 \* GB3 ②表面有機污染物的檢測方法(紅外線分析法)

    利用紅外分光光度計的多級內部反射(MIR)法確定非離子有機污染物的特性,首先對污染物進行萃取,再采用紅外線分析法進行分析。詳細測試方法請查閱ICP-TM-650 2.3.39。

    3. 顆粒污染物測試方法

    = 1 \* GB3 ①顯微鏡法根據被檢測的表面和污染物顆粒有不同的光吸收或散射率,用顯微鏡在光照條件下,對其拍照,最后統計顆粒的尺寸、面積、數量等,可得到被測PCB的固體顆粒污染物結果。PCB精密組件板錫膏清洗劑

    = 2 \* GB3 ②重量法

    用特定的清洗劑對一定數量的試樣進行清洗,再將清洗后的清洗劑進行過濾,顆粒污染物被收集至濾膜表面上。過濾前后濾膜的重量差即為污染物的重量。

     

    以上一文,僅供參考!

     

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