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    MiniLED&MicroLED芯片倒裝錫膏鋼網清洗水基清洗
    發布時間:2021-05-19      標識:cnunibright1   編號:166549        瀏覽次數:3074        返回新聞

    MiniLED&MicroLED芯片倒裝錫膏鋼網清洗水基清洗移動端請訪問:http://www.the-50.com/mobile/21-0-166549-1.html
     MiniLED/MicroLED芯片倒裝工藝錫膏鋼網清洗之水基清洗技術介紹-合明科技
    MiniLED/MicroLED合明科技淺談:LED芯片倒裝工藝錫膏鋼網清洗之水基清洗技術

    Led芯片倒裝工藝制程應用在led芯片封裝上,以期獲得更高的生產效率,更小更輕薄的產品特征,大幅提高led產品的產能,降低生產制造成本,提高市場競爭力,倒裝必然是led芯片封裝的方向。技術及工藝制成的升級換代,同時也給實際生產操作帶來了挑戰。倒裝芯片使用錫膏鋼網印刷錫膏的方式,與傳統的T鋼網印刷的錫膏方式有很大的不同,由于焊點微小,通常以7號粉、8號粉錫膏為代表性,鋼網印刷孔尺寸往往只有50100微米之間,為了保障錫膏的印刷品質和最終焊接的可靠性,錫膏鋼網的干凈度、印刷可靠性必然成為關鍵技術的關注點和保障點。
    關鍵詞:PCBA清洗、PCBA線路板清洗劑、清洗劑、水基清洗、水基清洗劑、電路板清洗劑、線路板清洗方式、超聲波清洗線路板、清洗劑、清洗電路板、SAC305錫膏清洗、SAC307錫膏清洗、6337錫膏清洗、925錫膏清洗

    合明科技 針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、IC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

    一、制定鋼網清洗干凈度規范和技術要求

    倒裝芯片錫膏鋼網清洗干凈度,在現行的標準范疇內未有充分的指引和指標,同時又與傳統的T印刷鋼網又有很大的不同,技術要求要比T鋼網高得多,為保證倒裝芯片錫膏的印刷品質,必須對鋼網允許的污垢形態和指標進行準確的技術定義,方能在生產實踐中按照標準要求進行執行??蓞⒄?span style="word-break: break-all; font-family: Verdana, Arial; text-size-adjust: none;">T制程鋼網干凈度行業規范的要求,比如,每張鋼網允許孔內不得多于3顆錫粉,一共不得多于10個孔。

    二、清洗作業制成和方法

    為達到lED倒裝芯片錫膏鋼網的干凈度要求,必須使用超聲波和噴淋聯合作業的方式,進行清洗、漂洗、干燥的全工藝制成,方能滿足高規格的技術標準要求,HM838超聲波噴淋鋼網清洗設備配合上對應的水基清洗劑,可實現倒裝芯片錫膏印刷鋼網的完整清洗工藝,徹底解決微小鋼網孔的清洗難題,從而保障倒裝芯片焊接的可靠性。
     

    【倒裝LED芯片技術行業應用分析】

    近年,世界各國如歐洲各國、美國、日本、韓國和中國等皆有LED照明相關項目推行。其中,以我國所推廣的“十城萬盞”計劃最為矚目。路燈是城市照明不可缺少的一部分,傳統路燈通常采用高壓鈉燈或金鹵燈,這兩種光源較大的特點是發光的電弧管尺寸小,可以產生很大的光輸出,并且具有很高的光效。但這類光源應用在道路燈具中,只有約40%的光直接通過玻璃罩到達路面,60%的光通過燈具反射器反射后再從燈具中射出。

    因此目前傳統燈具基本存在兩個不足,一是燈具直接照射的方向上照度很高,在次干道可達到50Lx以上,這一區域屬明顯的過度照明,而兩個燈具的光照交叉處的照度僅為燈下中心位置的照度的20%-40%,光分布均勻度低;二是此類燈具的反射器效率一般僅為50%-60%,因此在反射過程中有大量的光損失,所以傳統高壓鈉燈或金鹵燈路燈總體效率在70-80%,均勻度低,且有照度的過度浪費。

    另外,高壓鈉燈和金鹵燈使用壽命通常小于6000小時,且顯色指數小于30;LED有著高效、節能、壽命長(5萬小時)、環保、顯色指數高(>75)等顯著優點,如何有效的將LED應用在道路照明上成為了LED及路燈廠家現時最熱門的話題。一般而言,根據路燈的使用環境對LED的光學設計、壽命保障、防塵和防水能力、散熱處理、光效等方面均有嚴格的要求。作為LED路燈的核心,LED芯片的制造技術和對應的封裝技術共同決定了LED未來在照明領域的應用前景。

    【未來LED的芯片發展方向】

    目前高功率的LED路燈主要通過“多顆芯片金線串并聯”和“多顆LED通過PCB串并聯”的方式來實現。前者由于芯片之間需要進行光電參數的匹配,且多顆金線串并聯封裝的工藝不可靠性和低封裝良率,一直未被廣泛使用。而后者則需要對多顆LED進行嚴格的光電參數匹配,且光學設計困難。

    因此,“芯片級”模組化產品是未來LED芯片的一個重要發展方向。芯片級LED模組,單顆芯片間通過基板內的電路實現串并聯連接,解決傳統模組集成依靠金線進行串并聯的問題,大幅度提升產品良品率,極大地降低了整個封裝流程的生產成本,嚴格控制集成模組芯片的各芯片間的參數差異,保證模組芯片長期使用的可靠性,同時模組芯片可以作為單元,進行串并聯拼接,形成更大功率的模組。利用倒裝技術,可以在“芯片級”上實現不同尺寸、顏色、形狀、功率的多芯片集成,實現超大功率模組產品,這是任何其它的芯片技術不能達到的優勢

    以上一文,僅供參考!

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