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    T錫膏印刷機底部擦拭使用水基對焊接質量有影響嗎?合明科技
    發布時間:2021-05-19      標識:cnunibright1   編號:166551        瀏覽次數:3051        返回新聞

    T錫膏印刷機底部擦拭使用水基對焊接質量有影響嗎?合明科技移動端請訪問:http://www.the-50.com/mobile/21-0-166551-1.html
     T錫膏印刷機底部擦拭使用水基對焊接質量有影響嗎?-合明科技

    T鋼網底部擦拭清潔劑,使用水基環保清洗劑對焊接質量有影響嗎?-合明科技、

     

    關鍵詞導讀:T錫膏印刷機、T鋼網、T焊接、水基清洗技術、電子制程工藝

     深圳市合明科技 針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、IC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

    在T電子制程工藝中,早期傳統的清洗工藝一般使用含氟利昂(CFC-113)的ODS(消耗臭氧層物質)清洗劑,該類清洗劑具有化學穩定性好、毒性小、不燃燒、表面張力小、不損傷被清洗材料以及能保持較強的滲透性和快干等優點。但ODS類清洗劑對臭氧層具有極強的破壞力,且ODS的GWP(溫室效應潛能值)是CO2的幾百甚至幾千倍,嚴重危害人類的生態環境。也是各類國際法規限期生產和使用的物質。
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    近年很多商家用環保類的有機溶劑作為ODS類清洗劑的代用品,但這類物質采用醇醚類酯類作為主要溶劑,具有閃點低、易燃、易爆,同時有些還含有VOCS等毒性物質,不僅存在很大的安全隱患,且對人體健康有一定危害。

     

    水基清洗劑在電子制程中的應用,有效解決電子生產制程中安全、環保、高效清潔問題,水基清洗劑主要優點:去污清洗能力強,對清洗工件無損傷;不燃不爆,使用安全,不污染環境。水基清洗劑無閃點,不會燃燒和爆炸。無毒無害,水基清洗劑不會像三氯乙烯、三LU甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會因有機溶劑的揮發造成對大氣的臭氧層的破壞以及對操作工人身心健康的傷害。

     

    水基鋼網底部擦拭會影響焊接質量嗎?水基清洗劑主要成分為表面活性劑,無機助洗劑以及少量的溶劑與水。污染物通過清洗劑的活性組分通過親水親油的原理被分散乳化或溶解在水溶液中,從而將這些污物清洗離開工件表面。水基清洗劑的性能指標有,活性組分含量,PH值,密度,清洗力,耐硬水能力以及使用壽命,發泡性,相容性,對金屬材料的腐蝕性等。

    在表面組裝工藝生產(T)中,印刷機是用于高精度的鋼網印刷或漏版印刷的專用生產設備,故而鋼網底部擦拭工藝,在印刷機設備中有自動鋼網清洗功能配置(干洗,濕洗,抽真空3種清洗方式)。

     

    在實際作業中可根據需要進行組合設置,在配套使用水基清洗劑時,工藝可進行設置,如:濕擦→干擦→干擦+抽真空,鋼網底部和開孔四周的液體將被吸干,可確保水基液體在鋼網底部徹底帶離即干燥。

    故而對焊接不會帶來影響。

     

    以上一文,僅供參考!

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    T錫膏印刷機底部擦拭使用水基對焊接質量有影響嗎?合明科技  http://www.the-50.com/cnunibright1/new166551.html
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