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    COB封裝模組基板指紋模組水基清洗技術工藝-合明科技
    發布時間:2021-05-19      標識:cnunibright1   編號:166553        瀏覽次數:3074        返回新聞

    COB封裝模組基板指紋模組水基清洗技術工藝-合明科技移動端請訪問:http://www.the-50.com/mobile/21-0-166553-1.html
     COB封裝模組基板指紋模組水基清洗技術工藝中的常見問題分析-合明科技

    合明科技談:COB封裝攝像模組、指紋模組PCBA/FPC基板水基清洗技術工藝中的常見問題解析

    深圳市合明科技 針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、IC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

    在我們常見的電子產品中,攝像模組、指紋模組是這些電子產品的重要組成部分,特別是移動通信中,成為我們開機、識別、支付等等重要關鍵功能的個入口,它們起到了非常重要的功能組成作用,也是我們移動通訊產品中,有著非常高的技術要求和高可靠性要求的組件,對手機的功能、安全性起到了可靠的保障。
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    指紋模組、攝像模組的制造工藝非常復雜,涵蓋了T、COB等高要求的制程工藝,同時產品的技術要求非常高,可靠性非常高,這就帶來了在制程過程中,必須要能夠達到制程要求、達到組件可靠性技術指標。

    在攝像模組、指紋模組的制程中,清洗占到了很大比重,常見的清洗問題,主要有三點:

    1. 如何將殘留物能夠清洗干凈;

    2. 在清洗干凈的前提下,如何保證組件上的各類材料的兼容性,

    3. 為了保障COB工藝的焊接可靠性,能夠達到COB綁定焊點的拉力測試和焊接技術要求,去除焊盤的氧化物,從而使得邦定焊點,能達到拉力以及焊接的要求,成為一個非常重要的細小環節。

    攝像模組在經歷T工藝以后,錫膏殘留物自然而然就產生了,首先要將T工藝后的殘留物徹底清洗干凈,避免將來PCBA線路板電化學遷移和化學腐蝕性。在清洗過程中常用的有兩種工藝,一種是通過式清洗機大批量的生產工藝安排;二是批量式的超聲波或者噴淋清洗工藝,標準的方式,大部分可設置為2清洗+2漂洗。

    選擇合適的清洗工藝、清洗設備、清洗劑進行配套成為工藝保障非常重要的選項。如何讓清洗劑與被清洗物兼容性考慮點的合適,能夠在正常的工藝條件下,將殘留物清洗干凈,是我們首要解決的個問題,干凈度可以由目測和離子度污染來檢驗,而達成我們終的清洗目的。

    材料兼容性,是許多廠商在制程中考慮不周或者是為了清洗,可能在此考慮矛盾中取舍的糾結點,建議:首先考慮的是清洗干凈度,以清洗干凈度的低清洗度來保障材料兼容性,一般來說,清洗力越強,材料兼容性越弱,既要保障清洗又要保證材料的兼容性,只能用低的限度的清潔度來保障材料被侵蝕影響的破壞性可能性。

    清洗干凈度,始終是一項矛盾,在選擇清洗劑的時候,需要在其中取一個中間點,有所取舍、有所考慮,既要保證材料兼容性又要保證清洗干凈、安全、環保。

    COB前去除氧化層的要求,去除氧化層對COB的工藝影響度非常大,氧化膜的厚薄直接影響到COB焊接點的焊接可靠性和牢靠度,能夠有效的去除非常非常薄的氧化層對焊接點的保障度能夠大幅度提升。在這項清洗中,可以與T殘留后的清洗合二為一,也可以將其分開,先做T殘留物的清洗,而后再做COB前工藝的清洗,這樣能夠各自有效的為工藝技術要求達成一個更為合理的配置條件。

    三個在攝像模組和指紋模組中常見問題,在清洗干凈度、材料兼容性,COB前去除氧化膜,通常都可以在工藝設備配置上面,以及清洗劑材料的選擇上,以綜合考慮而取個一個佳的綜合值。

     

     

     

    以上一文,僅供參考!

     

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