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    中性水基清洗劑W3200清洗COB裸芯片邦定前殘留物
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    中性水基清洗劑W3200清洗COB裸芯片邦定前殘留物
    發布更新時間:2021-06-03        瀏覽次數:43        返回供應
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    中性水基清洗劑W3200清洗COB裸芯片邦定前殘留物COB裸芯片邦定焊后清洗 芯片清洗技術合明科技 水基清洗全工藝解決方案

    COB邦定焊后清洗-環保水基清洗劑W3200-合明科技直供
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    深圳市合明科技有限公司,COB邦定焊后清洗-環保水基清洗劑W3200是一款中性環保型水基清洗劑,用于去除PCBA、封裝器件、功率電子、分立器件、引線框架、IGBT模塊、DCB、LED功率器件上的助焊劑錫膏殘留。該產品能夠有效去除多種半導體電子器件上的焊錫膏、助焊劑、錫膏殘留,對于倒裝芯片、PCBA也有-卓-越的清洗效果。W3200適用于超聲波清洗和噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝,超聲波適用精細的物件清洗,能得到非常理想的效果;噴淋清洗工藝則適用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高,不含固體物質,被清洗件和清洗設備上無殘留,無發白現象。
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    COB邦定焊后清洗-環保水基清洗劑W3200水基清洗劑是一款常規液,應用濃度為100%,配方溫和,PH值為中性,因此具有-極-佳的材料兼容性,特別不會對芯片表面的鈍化層造成影響。具有無鹵環保,不容易起泡,氣味清淡,清洗負載能力高,可過濾性好,具有超長使用壽命,使用安全、成本低等特點。材料安全環保,不含VOC成分,完全滿足VOC排放的相關法規要求,創造安全環保的作業環境,保障員工身心健康??蓸O大提高工作效率,降低生產成本。本產品滿足環保規范標準:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。



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    合明科技擁有技術精湛的研發團隊、精良的實驗裝備和專業的實驗室、聚集了高專業素質的銷售精英以及建造了高度精細化、規范安全化的生產工業園。



    全系列產品均為合明科技自主研發,自有知識產權,部分產品技術為創新技術,豎內為數不多擁有最完整、產品鏈品種的公司,在集成電路半導體的清洗領域,半導體的精密組件、封裝測試制造清洗上,電子水基環保清洗高難度、高水平的領域,如攝像模組、指紋清洗上,具有成熟穩定而又具前沿的技術水平。

    COB憑借其技術領先性完勝D,獲國家“十三五” 重點科研項目——戰略性先進電子材料•新型顯示課題的立項資助,主要任務是突破D 顯示技術的不足及限制。國家“十三五”科技計劃戰略層面對COB小間距顯示產品及技術的部署,體現了COB技術在小間距LED顯示上的領先性和前瞻性。

    2. COB工藝和D工藝顯示技術的對比

    目荅D小間距顯示屏的主流技術主要有傳統表貼工藝的D技術和高可靠性COB技術。

    “表貼工藝”D小間距LED顯示技術,主要是先將LED芯片固晶、焊線在支架上,再用環氧樹脂封裝為D器件,通過T高溫回流焊,將D器件焊接在PCB板上。

    D技術簡單的說就是“表貼工藝”,廠商在“高溫回流焊”階段的“品控”能力直接決定了某一品牌小間距LED屏產品的:壽命、成本、故障率、維修率,以及最重要的產品參數“點間距”的水平。某種意義上,小間距LED屏企業的“制造能力”,就是“高溫回流焊工藝”的應用能力。

    傳統“表貼工藝”D技術發展成熟,但由于D封裝工藝局限性,目前D發展已出現嚴重的技術及應用瓶頸。

    (1)非可靠性與穩定性

    LCD 液晶面板失效像素點的國際公認標準為百萬之1.5 個失效像素,即失效率1.5PPM。目前D技術LED小間距的出廠前失效率高達到50~100PPM ,通過出廠前的老化和維修,以保證出廠時無死燈,但是問題在于出廠后三個月、半年也有較高的失效率。目前,D小間距受困于出廠后的高故障率的問題,需為每一個項目提供大量的備品備件并培養大量的工程服務人員去給客戶修屏,客戶也需承受大面積壞燈/死燈帶來的使用影響,這個問題已經成為D小間距屏進一步發展較大的瓶頸和天花板。

    (2)脆弱的防護性

    采用的D器件規格多為1010或者0808,焊盤尺寸很小,T高溫回流焊后,PCB板上的燈珠非常脆弱,容易發生虛焊,燈珠金屬針腳直接露在表面,非常容易受潮或積累灰塵,并產生靜電響應,損壞電板;且在運輸、安裝、使用中的磕碰極易損壞燈珠。

    COB小間距顯示技術,是融合了LED封裝與LED顯示的創新技術,具有非常明顯的技術優勢。

    LED封裝的可靠性,主要由LED芯片、支架、金線、封裝膠等材料的封裝可靠性決定。外界環境的溫度、濕度、灰塵、靜電、震動等,當超過LED顯示屏能夠承受的范圍時,均會導致LED顯示屏失效。

    COB封裝與普通D器件封裝相比,COB封裝取消了LED支架,以及通過T高溫回流焊由焊錫連接PCB板的環節。COB封裝中,LED芯片固晶、焊線直接連接在PCB板上,再用環氧樹脂直接封裝在PCB板上,具有更高的可靠性。

    且D封裝的系統熱阻結構為:芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統熱阻為:芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統熱阻要遠低于傳統D封裝的系統熱阻,因此COB 封裝的LED小間距顯示屏相較D封裝的LED小間距顯示屏故障率下降約90%,具有更好穩定性,使用壽命大大提高。

    COB小間距LED顯示技術,LED芯片固晶、焊線在PCB板上,再用封裝膠直接封裝在PCB板上。封裝膠與PCB板具有堅固的結合力,在外力的作用下不會損傷LED,防外力碰撞能力突出。因此COB封裝的小間距LED顯示技術,具有非常優秀的防護能力,具有防潮、防塵、防靜電、防磕碰功能。


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